華為全新麒麟CPU公布！性能大增23%：華為史上最輕筆記本首發搭載

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7月29日消息，全新麒麟輕筆華為公布了全新的布性麒麟CPU，還是增華開云官方平臺入口一下兩款！

在今天的為史鴻蒙電腦新品技術溝通會上，華為正式公布了兩款全新的上最首處理器，分別是記本麒麟X90 Plus和麒麟XE90。

其中麒麟XE90定位高能效PC處理器，搭載將由華為史上最輕的全新麒麟輕筆筆記本MateBook Pro S首發搭載。官方表示相較麒麟X90，布性其單核性能提升23%，增華能效提升25%，為史NPU算力躍升40%。上最首開云官方平臺入口

配合全新陶瓷復合散熱封裝與基板微孔導熱工藝，記本芯片自散熱能力提升70%，搭載整機性能釋放做到了20W。全新麒麟輕筆

另一款麒麟X90 Plus則定位高性能PC處理器，與XE90形成互補，將由折疊電腦MateBook Fold非凡大師首搭。具體規格暫未公布，不過官方表示通過軟硬芯云協同，整機性能可提升25%。

作為參考，原版麒麟X90采用4+4+2架構，10核20線程，支持超線程，最高主頻4.2GHz，集成自研GPU，雙達芬奇架構NPU，AI算力40TOPS，此前已搭載于MateBook Pro。

接下來看看今天公布的兩款全新筆記本，華為MateBook Pro S首發搭載麒麟XE90，整機重量僅798g，厚度也只有11.9mm，是全球最輕的14英寸全金屬筆記本。

之所以能做到如此輕薄的水準，離不開華為云隼架構在材料、工藝、設計三方面的突破。材料方面引入鎂鋰合金材料，密度僅1.5g/cm³，重量降低25%、厚度降低17%，還業界首創真空濺鍍工藝解決了鎂鋰合金耐腐蝕和表面處理難題。

工藝方面，銅鋼復合VC減重17g、超薄二強CG蓋板減重6g、散熱鰭片減重6.2g、復合材料揚聲器減重4g、超薄高強鋁鍵盤減重6g、屏幕驅動板減重3g。

設計更值得一提，把中國古建筑理念引入了筆記本，首次采用榫卯一體化結構，達成外觀無螺絲釘的純凈設計，抗變形能力提升500%。

電池采用業界首款10%高硅電池，能量密度提升15%重量降低10%，連續播放1080P視頻可超過18小時，支持左右雙66W反向超級快充，開機、關機、待機狀態均可為手機平板應急供電。

連接方面是全球首款支持Wi-Fi 7+的四天線輕薄本，支持1000米級別超遠距離聯網，內存覆蓋16GB、24GB、32GB，存儲512GB和1TB可選。

MateBook Fold非凡大師則將首發搭載麒麟X90 Plus，展開態薄至7.3mm，重量僅1.16kg。

采用18英寸全球最大雙層OLED柔性屏，92%屏占比，支持1600nits HDR峰值亮度、3.3K分辨率、200萬比1對比度和P3廣色域自適應色彩管理。

屏幕還采用全球最大UTG非牛頓流體增韌疊層，行業首發非牛頓流體UTG復合結構，抗沖擊能力提升90%，抗彎曲形變提升10倍，獲得全球首個SGS金標五星整機屏幕抗跌落沖擊認證。

交互方面支持雙屏便捷記錄和大屏沉浸創作兩種形態，還首次支持手寫筆提供全局批注、提筆即寫、小藝圈選，配合華為筆記App的無界筆記和天生會畫App的18英寸超大畫板。

這兩款筆記本將于8月5日正式發布，屆時將公布更多細節。

此外華為還宣布，目前鴻蒙電腦生態應用數量已突破19000款，覆蓋辦公、娛樂、創作、游戲等核心場景，鍵盤鼠標等通用外設設備1700+、打印機掃描儀等專業設備1600+。

華為終端BG平板與PC產品線總裁朱懂東表示，將依托鴻蒙系統統一底座覆蓋全用戶場景，產品包括鴻蒙平板、鴻蒙商用平板、鴻蒙電腦和鴻蒙商用電腦。