硅基加速 與實共進｜聯想創投2026 CVC創投周

文章摘要：

導語

當AI不再只是硅基云端的模型、屏幕里的加速進聯對話、實驗室中的實共開云手機網頁登錄入口參數，它開始擁有感知世界的想創“眼睛”、連接產業的創投“神經”、走進工廠與城市的硅基“身體”......一個更加清晰的信號正在出現：硅基智能正加速成為推動實體經濟躍遷的新動能。

7月28日至30日，加速進聯以“硅基加速 與實共進”為主題的實共聯想創投2026 CVC創投周在聯想總部舉行。聯想集團董事長兼CEO楊元慶及聯想集團核心高管、想創聯想創投GP團隊共同出席創投周點亮儀式，創投并參觀體驗四大活動展區，硅基為期3天的加速進聯硬核科技展正式拉開序幕。本屆創投周聯想創投攜手50家被投企業，實共打造AI算力基礎設施、想創AI大模型及行業應用、創投下一代智能終端、未來科技四大主題展區，集中呈現中國硬科技從原始創新到產業落地的最新圖景。

聯想創投2026 CVC 創投周啟動儀式

站在聯想創投成立十周年的新節點上，本屆創投周既是一次面向科技未來的集中瞭望，也是一份“與實共進”的產業答卷：以十年成果為證，聯想創投持續聚焦原始創新，圍繞硅基智能全產業鏈前瞻布局，以CVC2.0雙向賦能生態，推動前沿技術從概念走向落地、從場景走向規模，助力聯想集團混合式AI戰略與“AI向實”持續深化。

一、從底層算力到產業深處，開云手機網頁登錄入口十年深耕鋪就硅基智能版圖

科技投資真正的難度，從來不只是看見風口，而是在風起之前，識別技術演進的底層脈絡；在共識形成之前，走進產業深處。

過去十年，聯想創投始終扮演著聯想集團“科技瞭望塔”的角色，以投資和孵化為手段，布局科技未來，長期堅持“投早、投小、投科技”，圍繞AI及行業應用、算力軟硬件、具身智能、智慧醫療、先進制造、新能源等關鍵方向持續深耕。

這條長期路徑，正在迎來集中兌現。

去年創投周至今，聯想創投收獲多個歷史新高：全年收獲6個IPO，新投企業40余家，被投企業生態協同金額再創新高。放在更長的十年維度看，聯想創投已累計投資330余家科技企業，收獲26家IPO，培育出一批獨角獸、專精特新企業和細分賽道龍頭，并投出8家市值超2000億人民幣的上市公司，其中5家達到5000億量級。

這些數字背后，并不是孤立的投資成果，而是一張持續生長的硅基智能產業圖譜。

算力，是AI時代最底層的支撐，也是混合式AI從戰略走向落地的關鍵底座。圍繞聯想集團“端—邊—云—網—智”協同的AI算力體系建設，聯想創投持續布局AI芯片、算力基礎設施、邊緣智能等關鍵環節，既為大模型訓練與推理提供支撐，也為AI PC、AI終端、智能制造和行業智能化應用打下基礎。只有底座足夠堅實，模型能力、終端創新與產業應用才能真正持續生長。

AI算力基礎設施展區

在AI算力基礎設施展區，微納核芯、算苗科技、光羽芯辰、龍飛微、愛科微、瑞發科、沐創、后摩智能、此芯、進迭時空、藍芯算力、國民認證、聯想AIO、鼎道智聯等被投企業集中亮相，覆蓋芯片、算力架構、AI基礎設施、數據安全、邊緣計算等關鍵環節。

AI大模型及行業應用展區

在AI大模型及行業應用展區，維納智能、紫東太初、深勢科技、深度原理、商湯醫療、言創萬物、AhaCreator、one2X、攬岳智能等企業，則展現出大模型從通用能力向行業價值遷移的最新進展。從知識生產、內容創作，到科學計算、企業服務、垂直智能體，大模型正在從“能對話”走向“能協作”，從“通用智能”走向“產業智能”。

從底層算力到模型應用，從關鍵芯片到行業解決方案，聯想創投十年前瞻布局的方向，正在與今天AI產業的核心命題不斷重合：AI不只是單點技術突破，而是一場從基礎設施到產業應用的系統性重構。

二、AI向實，正在打開下一代智能終端的新入口

2026年，AI產業的關注點正在從模型參數、能力邊界和技術突破，進一步轉向真實應用：AI如何進入辦公、制造、醫療、能源、交通等場景？如何與終端結合？如何在企業側形成可衡量的效率提升？答案，正在下一代智能終端中逐漸清晰。

下一代智能終端展區

在下一代智能終端展區，致敬未知、光帆科技、清聽聲學、賽德、莫界、西湖煙山、諾仕機器人、求之科技、原力靈機Dexmal、星動紀元、逐際動力、維他動力、邁步機器人、聯想新世界等企業，共同呈現AI進入物理世界后的新形態。

具身智能產品展示

機器人、AI眼鏡、智能聲學、AR設備、未來交互終端，正在成為硅基智能觸達現實世界的新入口。它們不再只是承載AI能力的“硬件外殼”，而是感知環境、理解任務、執行動作、連接用戶與場景的智能載體。

這也是聯想創投長期布局機器智能的縮影。過去十年，聯想創投持續關注機器人核心部件、本體、控制系統、感知交互、具身智能等方向，見證并參與了機器智能從單點技術突破到系統能力演進的全過程。

三、面向未來產業，在原始創新中尋找下一個十年

如果說AI向實回答的是“今天如何落地”，那么未來科技回答的則是“明天從哪里生長”。新一輪科技革命和產業變革正在加速演進，未來能源、量子科技、生物制造、具身智能、腦機接口、6G等未來產業，正成為全球科技競爭和產業升級的重要方向。

未來科技展區

本屆創投周設置未來科技展區，正是聯想創投對下一代產業變量的集中呈現。洞察科技、分子之心、普遞瑞、中科奧格、北斗伏羲等企業，展示了生命科學、AI醫療、未來能源、新材料、新農業、量子計算等多個前沿方向的探索成果。它們雖然還處在早期，卻代表著科技投資中最需要耐心、也最具想象力的一部分。

未來產業的成長，往往不會一蹴而就。從實驗室發現到工程驗證，從技術突破到市場接受，每一步都需要長期投入、反復驗證和產業資源的持續支撐。作為CVC，聯想創投既理解技術前沿，也理解產業落地；既關注科學家的原始突破，也陪伴企業走過技術產品化、產品工程化、商業規模化的關鍵階段。

聯想創投對未來產業的持續瞭望，本質上是在回答一個更長期的問題：哪些技術會成為下一代基礎設施，哪些創新會改變終端形態，哪些前沿突破能夠真正長成產業工程。答案也許不會在一夜之間出現。但過去十年已經證明，真正改變產業的技術，往往誕生于早期，成長于長期，兌現于周期。

四、CVC2.0雙向賦能，讓創新真正長進產業生態

從算力底座到模型應用，從智能終端到未來科技，前沿創新要真正走向產業深處，需要的不只是資本，更需要工程化能力、供應鏈資源、客戶場景、渠道網絡和全球化經驗。尤其在AI向實、硬科技加速落地的當下，能否找到真實需求、打通產業鏈條、形成規模交付，正在成為創新企業穿越周期的關鍵。

這也是聯想創投CVC2.0模式的核心價值。依托聯想集團在全球品牌、供應鏈、研發、制造、渠道、服務等方面的資源優勢，聯想創投在成員企業與集團業務之間搭建橋梁，推動創新技術走向真實產業需求，也讓外部創新不斷反哺集團自身的技術與業務升級。截至目前，聯想創投已推動超過70家被投企業與聯想集團建立深度協同。

圍繞初創企業不同階段的成長需求，聯想創投也持續完善三大生態計劃，構建覆蓋“研產供銷服”的全鏈路賦能體系。

“創新加速器”作為全價值鏈賦能初創企業的生態創新加速平臺，全面助力中小企業技術落地與市場拓展。

“光明計劃”依托聯想集團全球供應鏈和自有工廠，輸出聯想智能制造經驗，提供從試產階段轉向量產階段的制造賦能服務。

“火種計劃”聚焦科研創新團隊的早期概念驗證與成果轉化難題，提供工程概念驗證與中小試驗證支持，加速產品成果轉化。

從火種萌芽，到光明制造，再到創新生態，三大計劃共同構成聯想創投CVC2.0生態體系的重要支點，也讓“與實共進”從理念變成可落地、可復制、可持續的產業實踐。

結語

當前AI產業正在走過一個新的分水嶺。技術與產業正在加速靠近，前沿技術與商業場景正在相遇，硅基智能不再只是遠方的想象，而是正在照進現實的生產力。

站在十周年的新起點上，聯想創投2026 CVC創投周既是對過往長期判斷與產業實踐的回望，也是一場面向未來的再出發。下一個十年，科技創新仍將在周期更迭中持續生長，產業邊界也將在一次次融合中被重新定義。聯想創投將繼續以“科技瞭望塔”的視角，在前沿處尋找方向，在產業中錨定價值，與更多創業者和生態伙伴同行，讓更多面向未來的創新力量，匯入時代向前的廣闊進程。