中際旭創電話會：1.6T降價傳聞嚴重失實，2027年“真實訂單”已下達，新品上量將拉動毛利率

文章摘要：

針對市場廣為流傳的真實訂單1.6T光模塊惡性降價傳聞及對AI資本開支的擔憂，中際旭創管理層緊急召開電話會予以堅決否認，中際并透露2027年真實訂單已下達，旭創下達新品開云kaiyun手機官網入口AI需求能見度已延伸至2028年。電話動毛

受隔夜美股AI產業鏈相關股票下跌影響，降價將拉疊加當日市場廣泛流傳“東山/劍橋1.6T光模塊報價降至600美金”等傳聞，傳聞市場對科技巨頭資本開支的嚴重可持續性產生恐慌情緒。為回應市場關切，失實上量中際旭創管理層周二臨時召開投資者電話會議，年已就價格傳聞、利率在手訂單、真實訂單競爭格局及毛利率展望進行了集中澄清與披露。中際

管理層在開場便直奔主題，旭創下達新品明確向市場派發“定心丸”，電話動毛強調針對明年的降價將拉1.6T產品價格，“肯定遠高于傳聞所說的水平”，并表示據其了解同行也沒有這么低的價格，相關傳聞與事實嚴重不符。管理層重申，行業健康且需求旺盛，公司的價格具有競爭力，能夠使毛利率和收入保持穩定，不存在傳聞所描述的業績受損情況。

管理層此次給出的核心回應集中在五點：

• 1.6T價格傳聞嚴重失實。管理層稱，公司明年1.6T產品價格“肯定遠高于傳聞所說的水平”，同行也沒有這么低的價格；從加權平均ASP看，相關傳聞“非常離譜”。
• 需求能見度延伸到2028年。管理層稱，“幾乎所有客戶都已經下達了2027年訂單”，且不是一般性指引，而是真實訂單；部分重點客戶已給出2028年新產品具體需求指引，金額“非常大”。
• 新品快速上量將有效拉動毛利率。管理層表示，對毛利率“非常有信心保持穩定”，2027年新產品毛利率高于成熟產品，快速上量將拉動公司毛利率增長。
• 不存在行業惡性競爭。管理層稱，行業每年有正常價格調整，但當前需求旺盛、物料緊張、1.6T交付能力稀缺，不存在“動輒下降百分之幾十”的主流報價行為。
• 光連接在資本開支中的占比提升。管理層表示，過去光模塊在CSP資本開支中占比可能不到5%，目前這一比例正在提升且加速，驅動因素包括800G、1.6T、2.4T/3.2T、NPO/CPO等新產品迭代。

針對市場擔憂的“價格戰”與惡性競爭，中際旭創管理層拆解了光模塊年度議價的邏輯。管理層指出，行業每年例行的價格調整取決于當年的供需關系，而在2025至2026年需求迅猛增長、物料極其緊張的背景下，主流供應商的報價總體健康。

“行業也不存在大家想象的、類似其他部分行業那種惡性競爭。”管理層直言，1.6T產品分為EML、硅光等多個版本，以及DR、FR、LR等不同傳輸距離，籠統報出一個價格沒有意義，“如果從加權平均ASP來看，傳聞中的開云kaiyun手機官網入口價格是非常離譜的。”

更核心的邏輯在于供給端的極度稀缺。管理層強調，并不是所有廠商都能大規模交付1.6T產品，“從今年下半年到明年，我相信能夠交付1.6T產品的仍然只是少數廠商。”針對新進入者，管理層表示，目前新增供應商主要集中在800G，而1.6T認證和導入周期長、門檻更高，頭部大客戶的1.6T供應商基本仍然有限，行業格局并未惡化。

并非一般性指引！2027年“真實訂單”已下達，能見度看至2028年

針對市場對AI資本開支是否見頂的悲觀情緒，中際旭創用實際的訂單能見度給出了極具增量信息的回應：AI需求不僅沒有減弱，反而能見度已看至2028年。

“目前我可以非常明確地告訴大家，幾乎所有客戶都已經下達了2027年訂單。”管理層在會上拋出重磅信息，并特意強調，“這已經不是一般性的指引，而是真實訂單。這些訂單已經嚴格規定每個月需要交付多少產品。”

數據顯示，2027年的需求相較2026年增幅可觀，特別是800G和1.6T的確定性極強，且將出現2.4T、NPO等新產品。更為超預期的是，部分重點客戶已經向公司提供了2028年新產品的具體需求指引，需求強勁且金額龐大。

管理層用底層的商業邏輯反駁了市場的恐慌：“如果這些大客戶的資本開支不可持續，他們就沒有必要告訴我們2028年的需求——這是一個很簡單的邏輯。”

新品上量將拉動毛利率，光模塊絕非無技術含量的“組裝廠”

在手握優質訂單的背景下，公司對未來的盈利能力表達了強烈信心。管理層表示，2027年訂單從需求量到價格“都非常不錯”，由于供需緊張，各家報價十分謹慎。當2027年新產品開始上量時，其毛利率將顯著高于現有存量產品，“新產品快速上量能夠有效拉動公司毛利率增長”。

此外，電話會重點駁斥了市場對光模塊行業技術壁壘的低估。管理層明確表示：“我非常反對把光模塊行業與某些行業此前的情況簡單類比，或者認為這個行業沒有技術壁壘、只是組裝行業——這些言論會干擾大家對行業的判斷。”

管理層指出，光連接產品在下游客戶資本開支中的占比正在不斷加速提升。這一方面是因為技術迭代極快（2026年1.6T大批量，2027-2028年推2.4T/3.2T及NPO），另一方面是應用場景激增。以往市場認知GPU與光模塊的配比是1:3，但管理層透露，隨著AI集群規模變大，“每顆計算芯片對應的光模塊數量正在進一步增加，至少翻了一倍，甚至更多。”

不過，針對市場熱炒的“機柜內部（Scale-in）光退銅”概念，管理層保持了客觀謹慎的降溫態度，坦言：“目前還沒有看到這么快發生替代，這部分可能還需要更長時間。”

以下是電話會原文：

管理層：

各位投資者，大家晚上好。

今晚召開電話會議，主要是應部分投資者和分析師的要求，就今天的市場表現、公司股價、市場傳聞、公司經營情況和行業情況作出回應。

首先，我想回應今天市場上的一些傳聞。市場廣泛流傳所謂行業內1.6T光模塊價格一度降至600美元，甚至還有更低的說法；也有人認為，新進入行業的部分廠商給出了非常激進的價格。

對此，我想明確說明以下兩點：

第一，公司針對明年的1.6T產品價格，肯定遠高于傳聞所說的水平。行業也不存在大家想象的、類似其他部分行業那種惡性競爭。據我們了解，同行也沒有這么低的價格。因此，這些傳聞與事實嚴重不符。

我在此前的會議中也提到過，整個行業總體是健康的。目前的實際情況是需求非常旺盛，原材料非常緊缺，同時1.6T產品的交付能力十分稀缺，并不是所有廠商都能大規模交付1.6T產品。從今年下半年到明年，我相信能夠交付1.6T產品的仍然只是少數廠商。

第二，實際價格沒有市場傳聞說的那么離譜。市場上還有說法稱，公司的毛利率和業績將因此受到影響。我們在此前的電話會議中已經強調，公司的價格具有競爭力，同時也能夠使公司的毛利率和收入保持穩定，不存在市場傳聞所描述的情況。

我想表達的第二個問題，是海外市場相關公司股價下跌，以及其他相關行業股票下跌后，市場產生了非常悲觀的情緒，擔心資本開支是否不可持續，或者這種發展模式是否存在問題。

對此，我們只能從光模塊行業，以及我們觀察到的CSP客戶、設備商客戶等下游客戶的實際需求情況出發，與大家分享信息。

目前我可以非常明確地告訴大家，幾乎所有客戶都已經下達了2027年訂單。部分客戶甚至已經把2027年的訂單交給我們，這已經不是一般性的指引，而是真實訂單。這些訂單已經嚴格規定每個月需要交付多少產品。因此，大家不必擔心2027年的情況看不清楚。

2027年的需求非常明確，而且相較2026年，無論是800G、1.6T，還是可能出現的部分2.4T、NPO等新產品，確定性都比較強，增長幅度也比較大，特別是800G和1.6T。此外，部分重點客戶已經向我們提供了2028年新產品的具體需求指引，需求非常強勁，金額也非常大。

如果這些大客戶的資本開支不可持續，他們就沒有必要告訴我們2028年的需求——這是一個很簡單的邏輯。客戶已經明確向我們說明了2028年的需求，而且新產品采購金額非常大。

關于需求，我想重點澄清兩點：

第一，市場上關于明年產品報價的很多傳聞并不屬實，而且是嚴重不實。

第二，關于明年的需求，甚至包括部分客戶給出的2028年發展指引，客戶的資本開支持續性較強，他們也看好這個行業并愿意繼續投入。

分析師：

我有兩個問題。

第一個問題，您剛才提到部分客戶已經給出了2028年新產品的指引。請問這些新產品主要用于scale-out還是scale-up？如果是scale-up產品，scale-out方面有沒有相應的指引？

管理層：

我們所說的新產品，主要包括面向2028年的2.4T產品，以及NPO、XPU等產品。這些對于我們和整個行業來說都是非常新的產品。

無論是NPO還是2.4T，需求量都比較大。不過，由于涉及具體客戶，我們不方便公布其具體采購數量和金額，只能定性地告訴大家，需求量非常大，客戶也仍在持續增加這部分采購。

分析師：

第二個問題，明年NPO開始上量后，公司在光源及相關物料方面如何準備？

管理層：

公司需要準備的不僅是光器件，還包括其他電信號相關器件、PCB、無線器件、電感等物料，我們都在提前部署采購計劃。

針對旺盛的下游需求，公司正在提前進行準備，具體措施如下：

第一，與現有供應商簽訂長期協議，鎖定供應商未來幾年新增的產能。

第二，擴充新的供應商，進一步保障供應。

第三，通過預付款，甚至對部分核心供應商進行股權投資等方式，進一步加強雙方的綁定。

我認為這些策略非常有效。現在很多供應商也受到了激勵，愿意積極擴產，物料供應會逐漸改善。我們預計今年下半年的物料供應將出現階段性改善，公司今年下半年的預計出貨量等方面也會因此明顯好轉。

分析師：

非常感謝公司在這個時間點召開會議與市場進行溝通。我有兩個問題。

第一個問題，您在開場時談到了價格。如果明年1.6T產品價格存在一定調整，其背后的原因主要是公司與客戶協商形成的正常年降，還是競爭加劇造成的價格調整？希望公司進一步拆解其中的邏輯。

第二個問題，市場比較擔心后續競爭格局發生變化。能否請公司進一步分析，應該如何理解公司未來的競爭地位？目前有很多新廠商表示可以進入這一賽道，也可能解決部分光芯片問題。我們應該如何理解行業供需情況，以及潛在競爭對手進入后對競爭格局的影響？

管理層：

關于第一個問題，以往行業每年確實都會有價格調整，這并不是什么新鮮事，但也要看每一年的供需關系。特別是進入2025—2026年后，需求增長非常迅猛，同時物料也變得非常緊張。每一家光模塊供應商都會根據自身成本、產品技術情況以及在客戶處取得的份額等因素，報出合理的價格。

至少從我們目前觀察到的報價看，行業仍然比較健康，并沒有出現為了惡意爭奪份額而給出極低價格的情況，更不存在市場傳言所說的動輒下降百分之幾十的情況。如果確實有廠商給出這樣的報價，那也不是主流供應商的普遍行為。

此外，1.6T產品本身分為很多類型，包括EML版本、硅光版本，傳輸距離也有約500米的DR產品、2公里甚至更長距離的FR、LR等產品，還有距離更短的多模產品，這些產品的價格各不相同。一般而言，短距多模產品的價格通常更低，中距離、長距離產品價格依次更高。因此不能籠統地說1.6T產品就是某一個固定價格。

部分同行可能在某些特定型號上取得了份額，因此給出了相應報價；而另一些更長距離的產品，價格肯定更高。EML版本與硅光版本之間也可能存在價格差異。如果從加權平均ASP來看，傳聞中的價格是非常離譜的。

關于第二個問題，目前行業需求確實非常旺盛。部分大客戶為了保障供應，會在原有兩三家供應商的基礎上增加一兩家供應商，但也有客戶沒有增加供應商，仍然維持原有格局。新增供應商主要集中在特定客戶，并不代表整個行業的所有客戶都大量增加了供應商，行業總體格局仍然延續原有特征。

不同廠商生產的光模塊需要具備互通性，因為不同品牌的光模塊可能會在同一個數據中心內混插使用，所以必須完成互通測試和技術測試。這些測試需要客戶投入大量技術和研發資源，也非常耗費時間和精力。因此，很多客戶更愿意長期與三家左右的固定供應商合作。如果供應缺口比較大，客戶可能會導入新的供應商，但新增供應商能夠取得的數量和份額也比較有限。并不是所有光模塊廠商都可以在每一家客戶處自由進出，行業格局還沒有惡化到那種程度。

目前新進入的廠商，更多集中在800G產品的供應上。800G需求量確實非常大，因此部分客戶增加了新的供應商。1.6T的需求量也會變大，但其門檻更高——供應商首先需要通過客戶認證、測試和完整的導入流程，實際需要的時間比較長。至少目前我們沒有看到1.6T供應商數量出現非常大的增長。

從產業導入情況來看，頭部客戶率先開始使用1.6T產品。今年的需求量已經變得很大，明年的體量還會更大。絕大部分1.6T需求仍然集中在少數頭部大客戶，而頭部客戶的1.6T供應商基本仍然有限，并不是市場想象的那樣，很多廠商都已經進入并混亂爭奪1.6T份額。

作為行業內率先向市場供應1.6T產品的廠商，我們在這方面取得了非常顯著的競爭優勢。在幾個核心大客戶處，我們都取得了不錯的份額，競爭力較強，價格也非常好。

在更高端的產品上，例如2.4T，需要采用更加高端的技術，包括Coherent Lite、硅光和薄膜鈮酸鋰等。目前整個行業只有非常少數的供應商能夠為客戶提供這類高端產品。再比如NPO，它對硅光芯片、電芯片以及新型封裝等方面的要求都非常高，目前能夠參與這一領域的供應商數量也非常少。

整個行業在快速迭代。圍繞更高速率、更高帶寬、更低功耗的要求，以及從scale-out、scale-up到scale-in等不同應用場景，高端產品需求正在不斷釋放。在這些市場中，目前的競爭者仍然非常有限，并不是大家想象的那樣很多廠商都可以進入。客戶對定制能力、產品技術和性能等方面的要求非常高，只有具備相應技術能力的企業才能成為合格供應商。

因此，我認為行業供應格局并沒有像大家想象的那樣變差。相反，這個行業技術含量很高，技術曲線正在變得越來越陡峭。對公司而言，未來幾年的發展機會會變得更多，而不是更窄。

分析師：

您剛才提到公司對2027年訂單已經有了更高的能見度。在需求較強、又有很多新產品的情況下，公司對2027年的毛利率或凈利率有沒有方向性的展望？

管理層：

從目前的情況來看，公司2027年的訂單無論是需求量還是價格都非常不錯。

整個行業的需求確實非常旺盛，但物料緊缺也帶來了一些困難。在這種情況下，我相信行業內各家供應商的報價都會非常謹慎。報價一方面要考慮自身情況，另一方面也要看重點產品以及供應商在這些產品中的份額。

對于毛利率，我們非常有信心保持穩定。當2027年新產品開始上量時，這些新產品的毛利率肯定會高于目前已經成熟并大規模出貨的產品，新產品快速上量能夠有效拉動公司毛利率增長。

未來，當公司進入新的應用市場，例如scale-up領域的光連接解決方案時，憑借公司的技術能力以及在行業中的領先地位，我們有能力更好地向客戶交付產品，并取得良好的毛利率，從而進一步提升公司的整體毛利率水平。

分析師：

今天我們也看到了市場傳言。1.6T產品從SR到ZR有很多型號，肯定對應不同價格，因此用單一價格概括確實非常荒謬。

我想詢問明年最重要的增量。大家一直在討論scale-up的增量，我們也注意到，在英偉達NVL576等方案中，機柜之間的第二層scale-up網絡可能會采用NPO產品。在機柜內部……

分析師：

您今天提到公司對2028年下游客戶訂單的能見度已經有所提高，我認為這一信息對于提振市場信心非常重要。

從光連接在數據中心投資中的占比來看，能否請公司進一步分享，未來下游大客戶的潛在方案中會出現哪些新產品形態，以及光連接產品在scale-up網絡中的增量應用？即使市場對2028年資本開支增速有一些不同預期，光連接在整體資本開支中的占比可能仍然會快速提升。因此，從整個行業看，這一賽道仍可能存在不可忽視的結構性增量。請公司從這一角度進一步介紹。

管理層：

我認為，光模塊或者整個光連接產品在大型科技公司資本開支中的占比正在不斷提升，而且提升速度正在加快。

過去，光模塊在CSP客戶資本開支中的占比可能不到5%，特別是在傳統互聯網和傳統數據中心時代，這個比例相對較低。現在這一占比逐漸提高，主要有以下幾個原因：

第一，產品技術迭代正在加快。

從2023年開始，重點客戶開始使用800G產品；到2026年，1.6T開始部署。未來還會出現更高速率的2.4T、3.2T等產品，將在2027—2028年逐漸推出。此外，還會有面向更高帶寬需求的scale-up光連接產品，包括NPO、CPO等，以及3.2T、4.8T、6.4T等更高速率產品。多個數據中心之間、樓宇之間以及園區之間的互聯，也會使用Coherent Lite或相干產品，需求量將變得非常大。

這些都屬于光連接產品。光連接產品在整個資本開支中的占比將進一步提升，因為整個行業的產品價格曲線實際上是在不斷向上走，而不是向下。這是行業比較健康的一面：一是技術迭代非常快，二是平均銷售價格ASP不斷提高。

價格提高的原因，是產品越來越高端，技術含量和帶寬不斷提升，整體BOM成本也在增加，而能夠參與其中的供應商并不是越來越多，而是越來越少。

因此，我一直認為行業整體格局比較健康，并不是大家想象的那樣變得非常擁擠，或者所有企業都在惡性競爭和降價。我非常反對把光模塊行業與某些行業此前的情況簡單類比，或者認為這個行業沒有技術壁壘、只是組裝行業——這些言論會干擾大家對行業的判斷。

我們可以非常明確地告訴大家，這個行業正在健康增長。原因就在于整個行業對帶寬、技術和新增應用場景的需求持續提高。

過去，光連接主要用于交換機之間的互聯；現在，scale-up網絡中的服務器、內存、網卡等大量應用場景也需要光連接。很多過去由銅連接完成的場景，正在逐漸轉向光連接，這一趨勢會在2027—2028年逐漸顯現。在更長距離的連接中，包括數據中心互聯、園區互聯和樓宇互聯，也存在大量光連接應用場景，帶寬還在持續提升。未來，在機柜內部的scale-in領域，也會出現光連接的應用場景。

整個行業的技術水平正在不斷提升，因此競爭格局會持續向好。企業需要全面掌握各種前沿技術，包括硅光芯片、薄膜鈮酸鋰、Coherent Lite以及新型封裝等。這些技術的含量越來越高，并不是大眾化技術或普通標準品技術。

分析師：

上次會議提到，800G需求仍在上升，1.6T需求也不錯。我想請問，在800G產品增長中，是否包含一定比例的單波200G產品？這類以單波200G為基礎的800G產品，技術門檻和毛利率是否會更高，盈利水平是否可以接近1.6T產品？

管理層：

確實存在單波200G的800G產品規格，其技術含量會更高。

單波200G技術應用在800G產品中，對應的是4×200G方案。現在很多客戶使用的是8通道方案，也就是8×100G，這部分的需求量比較大，但確實也有4×200G產品。如果進一步擴展為8×200G，就會成為1.6T產品。

單波200G技術已經日趨成熟，公司今年已經出貨了很多相關產品。無論是價格還是毛利率，單波200G產品都顯著好于8×100G產品。

分析師：

展望未來，市場一直在關注公司的整體預期，其中scale-up可能是最重要的增量。

以英偉達的方案為例，NVL576系統中，第二層，也就是機柜與機柜之間的scale-up網絡，市場預期會使用NPO產品。在機柜內部，目前部分連接仍由銅纜覆蓋，也就是機柜內部計算芯片與Switch之間的連接。從2027—2028年單波200G速率發展的角度看，這部分是否也存在由光連接替代銅連接的確定性趨勢和時間節點？我認為這是判斷行業增量的重要因素。

管理層：

你指的是機柜內部，對吧？

分析師：

對，機柜內部的scale-up連接。

管理層：

目前還沒有看到這么快發生替代，這部分可能還需要更長時間。

分析師：

剛才提到，800G和1.6T都是技術含量較高的產品，公司在上游PIC等環節也具有競爭優勢。隨著國內800G需求興起，甚至出現部分1.6T需求，針對國內市場，公司有沒有相應規劃？這部分產品的利潤率會不會隨著高端產品供需關系變化，逐漸接近海外市場？

管理層：

國內市場確實也在快速發展。從去年到現在，國內AI數據中心建設以及對光連接產品的需求都在提升，公司的產品供應也會與客戶的建設規劃相匹配。

未來幾年，無論是現有的800G、400G產品，還是未來的1.6T、NPO等產品，都會逐漸出現在國內市場。國內市場整體產品價格區間和ASP也在向上走，整個行業仍在健康發展。

至于國內市場價格能否完全貼近海外市場，我認為國內與海外的競爭格局存在差異，兩者并不完全相同，因此存在一定價格差異也是正常的。

分析師：

最后一個問題，是關于技術曲線變得更加陡峭。

過去幾年，行業基本從單波50G發展到單波100G，再到單波200G。雖然通道數也增加到了8通道，但技術曲線總體仍沿著上游核心技術演進。目前，我們已經看到從8通道單波200G，發展到更多通道的CPO，以及遠超8通道、達到16通道甚至更多通道的NPO，而且通道間距越來越緊密。

從這個角度看，公司在上游技術方面的布局，是否能讓公司在更加陡峭的技術曲線中獲得比此前更強的主動權，從而保障未來的競爭力？與此同時，對新技術的依賴是否也會帶來新的挑戰？我認為這是2026年下半年以及2027—2028年非常重要的變化，請公司進一步介紹。

管理層：

你的問題涉及很多方面。我想強調，公司正在逐漸成長為一家平臺型公司，已經擁有、正在研發或正在發展多項核心技術。

隨著AI發展，行業對更高帶寬、更低功耗和更低時延提出了要求，公司正在圍繞這些核心要求進行技術準備。在前面的回答中，我已經列舉了很多公司的核心技術。這些技術對于推出下一代新產品、更高速率產品，以及進入scale-up等應用場景中的設備互聯，甚至未來進入機柜內部連接，都將發揮非常關鍵的作用。這些應該具備的技術，公司都會逐漸開發出來，這也是公司在技術方面的強大信心所在。

分析師：

謝謝管理層。我們相信，最終市場會給予領先行業的估值，認可公司的價值。

投資者：

前面的分析師也提到了scale-up的需求。我想請教，在公司目前看到的2027年需求中，scale-up相關需求大概占多大比例？

管理層：

我沒有辦法給出具體量化數據。

我只能告訴大家，從2027年下半年開始，根據目前看到的情況，至少有兩家在行業內非常具有影響力的客戶將開始批量采購NPO產品。NPO產品的采購量會逐漸提升，真正更大規模的放量預計發生在2028年。

此外，還有更多CSP客戶、大模型公司客戶，甚至Neocloud客戶對NPO方案非常感興趣，這些客戶會在今年到明年陸續導入相關產品。

我們仍然堅信，NPO會成為未來光連接方案中非常主流的產品。NPO的放量過程可能類似1.6T——1.6T從2026年開始正式放量，NPO也會經歷分階段導入：最初由部分具有行業影響力的公司率先導入，隨后會有更多客戶跟進，最終成為scale-up領域的主流方案。

投資者：

另一個問題，過去大家討論CSP組網架構時，通常認為GPU與光模塊數量的比例是1∶3，甚至1∶4。從目前的組網架構看，這個比例是否還在繼續上升？

根據明年的GPU或ASIC出貨量，要匹配大約2億只光模塊的市場需求，似乎與原來的1∶3或1∶4關系并不完全對應。是不是組網架構本身對應的光模塊比例正在提高，同時又增加了部分NPO需求？

管理層：

對。我們與客戶溝通過這個問題，不少客戶都告訴我們，計算芯片對應光模塊的比例正在提升。

市場可能還停留在原先1∶3的認知中。但實際上，從2025年開始，包括現在2026年，800G、1.6T產品快速增長，甚至出現數倍增長。到2027年，在基數已經很大的情況下，相關產品仍會保持較快增長。這些情況都表明，在scale-out網絡中，每顆計算芯片對應的光模塊數量正在進一步增加，至少翻了一倍，甚至更多。

主要原因是整個AI集群規模變大，需要承載更多從芯片到機柜之間，以及從服務器機柜到擴展網絡的連接。連接應用場景增加后，所需光模塊數量自然也會增加，網絡規模也會變大，就是這樣一個簡單邏輯。

投資者：

最后一個問題。公司是行業內少數能夠看到較完整需求全貌的企業。關于2027年訂單，公司看到的是CSP客戶直接提供的總體需求量，還是公司根據自己取得的訂單量和份額，反推出整個市場的總體規模？

管理層：

不同客戶的情況不一樣。

部分客戶既會告訴我們其需求總量，也會告訴我們公司取得的份額。還有一些客戶采用背靠背的方式，只會告訴我們分配給公司的數量，我們再根據以往在該客戶處的大致份額反推其整體需求。不同客戶提供的信息量不同，部分客戶會向我們提供更多信息。

投資者：

明白了，謝謝管理層。也預祝公司港股上市成功。

管理層：

謝謝。

主持人：

感謝各位投資者的提問和管理層的分享。今天的交流已經非常充分，請問管理層還有沒有需要總結或補充的內容？

管理層：

我沒有更多觀點，只是特別想和大家說，越是在這種時候，越能夠通過充分交流看清楚整個行業究竟是否健康，競爭格局究竟是在向好，還是進一步惡化。通過充分溝通，大家可以提升對這個行業的理解和判斷。

當市場出現相關傳言時，也希望大家主動與公司交流、了解情況。我們很愿意通過電話會議或者其他方式與大家溝通，大家也可以直接聯系我們。我們愿意盡可能充分地向大家介紹行業和公司的真實情況，避免市場傳言造成誤導。

至于目前整體市場行情，大家在情緒上可能比較擔憂，甚至出現恐慌，但我認為這些都是暫時的——我堅信這個行業仍然健康，而且正在持續發展，客戶的資本開支也具有持續性。謝謝大家這么晚還參加會議。

主持人：

感謝大家參加本次會議，會議到此結束。再見。